磁控溅射真空镀膜设备镀膜工艺主要受哪几个参数影响?

磁控溅射真空镀膜设备镀膜工艺主要受哪几个参数影响呢？

磁控镀膜机里面的工艺参数有很多很多，每个参数对磁控溅射系统来说都是非常重要的因素，因为一个参数未达标，都没办法完成所需要达到的要求，本期给大家介绍磁控溅射真空镀膜设备几个常见比较重要参数，希望能帮助到大家：

 溅射阈值 

将靶材原子溅射出来所需的入射离子小能量值。与入射离子的种类关系不大、与靶材有关。在能离子量超过溅射阈值后，随着离子能量的增加，在150ev以前，溅射产额和离子能量的平方成正比；在150ev~1kev范围内，溅射产额和离子能量成正比；在1kev~10kev范围内，溅射产额变化不显著；能量再增加，溅射产额却显示出下降的趋势。以下是几种金属用不同入射离子轰击的溅射阈值。

 溅射产额 

想要按照客户需求和市场要求完成镀膜工艺和业务，针对磁控溅射真空镀膜设备来说，每一个参数都至关重要，都必须要按照严格要求达标才行。

 如何解决膜层均匀性问题 

磁控溅射真空镀膜机镀制薄膜，均匀性是一项重要指标，因此研究影响磁控溅射均匀性的影响因素，能更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中，闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺旋运动，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出靶原子离子（或分子）沉积在基片上形成薄膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子离子（或分子），这就要求轰击靶材的氩离子是均匀轰击的。由于氩离子是在电场作用下加速轰击靶材，所以要求电场均匀。而氩离子来源于闭合的磁场束缚的电子在运动中不断撞击形成，这就要求磁场均匀和氩气分布均匀。但是实际的磁控溅射装置中，这些因素都是很难完全的均匀，这就有必要研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。实际上磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。磁场大的位置膜厚，反之膜薄，磁场方向也是影响均匀性的重要因素。气压方面，在一定气压条件下，气压大的位置膜厚，反之膜薄。

那么磁控溅射真空镀膜机怎样解决不均匀性的问题呢？